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支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
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标准动态：2023年4月IPC标准动态更新
2023年4月标准动态 英文标准发布 IPC-1791C 可信赖的电子产品设计，制造和组装供应商要求 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer E ...查看更多
标准动态：2023年4月IPC标准动态更新
2023年4月标准动态 英文标准发布 IPC-1791C 可信赖的电子产品设计，制造和组装供应商要求 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer E ...查看更多
标准动态：2023年4月IPC标准动态更新
2023年4月标准动态 英文标准发布 IPC-1791C 可信赖的电子产品设计，制造和组装供应商要求 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/ ...查看更多
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PCB设计：电子与物理—为什么通孔不会发热
大多数人都知道，当电流通过走线（导体）时，走线将会变热。这种温度升高是由于走线电阻内耗散的I²R功率损耗引起的。铜走线的电阻主要取决于其几何形状（横截面积），有很多研究项目正在研究通过（已知 ...查看更多
PCB设计：电子与物理—为什么通孔不会发热
大多数人都知道，当电流通过走线（导体）时，走线将会变热。这种温度升高是由于走线电阻内耗散的I²R功率损耗引起的。铜走线的电阻主要取决于其几何形状（横截面积），有很多研究项目正在研究通过（已知 ...查看更多
